Thermal management solutions provider | 导热管理解决方案提供商
MaxLink TG750 导热硅脂
MaxLink TG750 导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

产品特性

   高导热性
   高性价比
   良好的浸润性,增强体积电阻率的数据
   低挥发性  

详情

TG 750导热硅脂技术性能:

热导率:4.0W/mK。

热阻抗(@40Psi):0.012。

比重:2.55。

挥发性:0.4%。

出油率:0.05。

使用温度:-30~150。


导热硅脂应用方法:         
MaxLink TG750在涂覆时推荐采用网版涂敷作业,建议采用0.18厚度钢网,印刷时刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刮片涂敷。

MaxLink TG750产品放置时间过久,如有析油,同向搅拌后再使用。

导热硅脂典型应用                     
● 半导体和散热片之间      
● CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表           

MaxLink TG750 导热硅脂产品规格
1KG/罐装



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电话:135 3851 8186

邮箱:Li@MaxLinkTIM.com

网址:http://www.MaxLinkTIM.com

地址:中国 东莞市樟木头镇金洋路84号

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