导热硅脂俗称导热膏、散热膏。是以特种硅油做基础油、绝缘和导热性良好的金属氧化物、氮化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状导热界面材料，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、隔绝空气、减小热阻、增强散热效果，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂产品颜色根据金属粉材料的不同而不同，导热性能也不一样，一般常见的为白色、灰色。
   使用的时候需要涂抹在电器发热体和散热设施之间的接触面中，涂抹到其他部位没有效果，使用导热硅脂的主要目的是填充散热器和处理器顶盖之间的间隙，以便它们能够充分紧密地结合，使芯片运行时产生的热量能快速的传递到散热片从而实现更好的热传导，以达到降低芯片温度的作用，不要低估导热硅脂的作用，散热器、导热硅脂、风扇三者者相辅相成的，没有导热硅脂的热传导散热器就无法发挥全部的作用。
MaxLink TG 系列导热硅脂使用注意事项：
   在使用导热硅脂之前，应清洗待涂覆表面，除去油污、灰尘；
   导热硅脂不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好；
   如有挤出的硅脂需用布擦净，以免影响外观；
   不宜长期暴露在空气中，每次用完应密封以备后用 。
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